Diskuzní fórum železničních modelářů

Zdravím všechny,
chci se zeptat, zda někdo již zkoušel letování leptů pomocí horkého vzduchu a pájecí pasty s obsahem cínu, které se používají převážně pro pájení SMD součástek. Vždycky mě tahle technika zajímala, ale zkušenost s tím mám nulovou.
Máte někdo zkušenost, preferovanou značku pasty nebo přímo postup jak na to? Stačí k tomu klasický malý plynový hořák, nebo musí být spešl horkovzdušná pistole?
Jednu pastu na prodej má p. Pohořelý na jeho shopu, ovšem popis produktu je trochu strohý a nevím, zda by se dala k tomuhle použít: http://pojezdy.eu/eshop/pajeni/985-paje ... 3pb37.html

Díky,
Radek

Ta pasta se na to dá bez problémů použít.
Lze použít plynový hořák i horkovzdušnou pistoli.

Pokud se do víkendu doma vyhrabeme z horeček tak natočím ukázku použití.

vvitty píše:Ta pasta se na to dá bez problémů použít.
Lze použít plynový hořák i horkovzdušnou pistoli.

Pokud se do víkendu doma vyhrabeme z horeček tak natočím ukázku použití.

No to by bylo super.
Má ještě někdo s touhle technikou zkušenost?

Radek

Zaslechl jsem, že ne všechny soušástky jsou odolné, vůči horkému vzduchu. Dokonce vyzkoušený postup, při změně typu součástek je odrovnal.

jipol57 píše:Zaslechl jsem, že ne všechny soušástky jsou odolné, vůči horkému vzduchu. Dokonce vyzkoušený postup, při změně typu součástek je odrovnal.

Ano, to je dost možný, některé SMD součástky jsou velmi háklivé na teplo i při pájení klasickou cestou. Já bych chtěl použít tuto pastu primárně pro modely z leptaného plechu, ikdyž jednou za čas by se na pájení SMD taky možná hodila.

Radek

Pokud můžu mluvit za sebe, tak "klasický" trubičkový cín už používám jen zřídka a to především tam kde je potřeba cínu větší množství (lankové vodiče většího průřezu). Jinak na běžné pájení i na lepty téměř výhradně používám čínskou pastu v tubě: https://www.aliexpress.com/item/33002310581.html?spm=a2g0o.productlist.0.0.426072dcOxTHQu&algo_pvid=3c7c7f55-21c9-42b7-980b-89d8c9686655&algo_expid=3c7c7f55-21c9-42b7-980b-89d8c9686655-1&btsid=0ab6d69515833137981244385eacd6&ws_ab_test=searchweb0_0,searchweb201602_,searchweb201603_. Zcela bez problémů pájím i niklované konektory, které je jinak potřeba oškrábat až na měď (nebo snad mosaz?). Jako tavidlo se mi osvědčila pasta RMA-UV10 https://www.aliexpress.com/wholesale?catId=0&initiative_id=SB_20200304013001&SearchText=rma-uv10. Je bezoplachová, ale stejně vždycky spoj očistím lihem (nebo IPA), pasta totiž zanechává lepkavý film a i když není nijak agresivní na spoji mi prostě vadí. A aby nevznikl mylný dojem - v případě použití pasty s cínem není další tavidlo potřeba. Použití horkovzdušné pistole tak jednoznačné není. Velice totiž záleží na provedení, ale problém je v tom, že jednak horký vzduch ohřívá příliš velkou plochu a jednak je problematické plech prohřát v místě pájení dostatečně díky velké tepelné vodivosti. Především levné pistole mají malý tlak na to, aby dodaly malou tryskou dostatečné množství horkého vzduchu a při použití větší trysky, kdy je už dodané množství dostatečné se prohřívá i široké okolí pájeného místa což většinou vůbec není žádoucí. Ovšem pro pájení SMD a hlavně odpájení je horkovzdušná pistole k nezaplacení.
A ještě dodám - obě pasty jsou průmyslově používané a dají se koupit i u nás (ovšem za zcela jinou cenu než v Číně ).

czcharlie píše:Pokud můžu mluvit za sebe, tak "klasický" trubičkový cín už používám jen zřídka a to především tam kde je potřeba cínu větší množství (lankové vodiče většího průřezu). Jinak na běžné pájení i na lepty téměř výhradně používám čínskou pastu v tubě: https://www.aliexpress.com/item/33002310581.html?spm=a2g0o.productlist.0.0.426072dcOxTHQu&algo_pvid=3c7c7f55-21c9-42b7-980b-89d8c9686655&algo_expid=3c7c7f55-21c9-42b7-980b-89d8c9686655-1&btsid=0ab6d69515833137981244385eacd6&ws_ab_test=searchweb0_0,searchweb201602_,searchweb201603_. Zcela bez problémů pájím i niklované konektory, které je jinak potřeba oškrábat až na měď (nebo snad mosaz?). Jako tavidlo se mi osvědčila pasta RMA-UV10 https://www.aliexpress.com/wholesale?catId=0&initiative_id=SB_20200304013001&SearchText=rma-uv10. Je bezoplachová, ale stejně vždycky spoj očistím lihem (nebo IPA), pasta totiž zanechává lepkavý film a i když není nijak agresivní na spoji mi prostě vadí. A aby nevznikl mylný dojem - v případě použití pasty s cínem není další tavidlo potřeba. Použití horkovzdušné pistole tak jednoznačné není. Velice totiž záleží na provedení, ale problém je v tom, že jednak horký vzduch ohřívá příliš velkou plochu a jednak je problematické plech prohřát v místě pájení dostatečně díky velké tepelné vodivosti. Především levné pistole mají malý tlak na to, aby dodaly malou tryskou dostatečné množství horkého vzduchu a při použití větší trysky, kdy je už dodané množství dostatečné se prohřívá i široké okolí pájeného místa což většinou vůbec není žádoucí. Ovšem pro pájení SMD a hlavně odpájení je horkovzdušná pistole k nezaplacení.
A ještě dodám - obě pasty jsou průmyslově používané a dají se koupit i u nás (ovšem za zcela jinou cenu než v Číně ).

Moc díky za poznatky.
Co tak koukám, tak složení pasty s cínem z tvýho odkazu je identické s pastou od p. Pohořelého, takže předpokládám, že to bude něco podobnýho.
Jinak já osobně horkovzdušnou pistoli nemám, vždycky jsem si vystačil s malým plynovým hořákem, jako je ten na obrázku. Na lepty to úplně stačí.
Ještě počkám na zmiňované video, abych byl trochu v obraze a pak si asi jednu testovací lahvičku koupím a budu experimentovat

Dalo by se pomocí této pasty letovat např. i samotným nahřátím leptu třeba na žehličce (při správné teplotě)?
Radek

RadekH0 píše:
Co tak koukám, tak složení pasty s cínem z tvýho odkazu je identické s pastou od p. Pohořelého, takže předpokládám, že to bude něco podobnýho.

V zásadě se to liší hlavně ve dvou věcech - aktuálně je jedna v Praze a ta druhá v Číně, a pak jako soukromý dovozce se letos ještě vyhnete úhradě cla a dalších poplatků.
Pokud na to nespěcháte tak s klidem kupte tu Čínskou, ale může taky dorazit až v létě. Doporučuji číst pozorně popis položky - před lety Číňan dělal jedno 50g balení, pak jiný Číňan přišel na to že když do stejného obalu dá jen 35g a tento údaj správně schová může prodávat o cent nebo dva levněji, vyskočit na první stránku vyhledávačů podle ceny a vydělat výrazně víc. Poslední inovace na které jsem narazil byly už jen 20g v témže obalu.
Po otevření doporučuji přesunout obsah kompletně do injekční stříkačky, odstranit vzduch, uzavřít například injekční jehlou a ideálně uložit v chladu. Pojivo v pastě bude degradovat pomaleji. Stříkačky by snad ještě v lékárnách měli mít
Časem to stejně ztvrdne, nicméně se to dá pořád naředit lihem a na hrubé pájení leptů to stačí. A pokud už to nejde, lze to přejet plamenem a udělat z toho kuličku zátěže ve formě olověné pájky.

Riziko pro elektronické součástky při pájení horkým vzduchem spočívá v nedodržení teplotního profilu vyžadovaného výrobcem - málokterý horký vzduch opravdu reguluje teplotu vzduchu, spíš jde o regulaci "nějaké" teploty spirály v kombinaci s regulací proudu vzduchu. Pak není problém citlivější součástky poškodit - může to souviset s jinou citlivostí jiné série a nebo taky s tím že v lednu držel pracovník foukátko o něco dál, zatímco v únoru blíž a pro jistotu delší dobu.

Jen pro informaci ty pasty se dělají nejen PbSn, ale i různé bezolověné nebo naopak nízkoteplotní. Nějaké vzorky tu mám, oboje vede i Číňan a dá se využít faktu že první pájení se udělá vysokoteplotní a detaily se doplňují nízkoteplotní, takže se první spoj nerozpadne.

Na spoustu věcí není potřeba ani ta pasta, i krátký odřezek běžné trubičkové pájky s tavidlem vložený do spoje zafunguje stejně.

vvitty píše:Po otevření doporučuji přesunout obsah kompletně do injekční stříkačky, odstranit vzduch, uzavřít například injekční jehlou a ideálně uložit v chladu. Pojivo v pastě bude degradovat pomaleji. Časem to stejně ztvrdne, nicméně se to dá pořád naředit lihem a na hrubé pájení leptů to stačí. A pokud už to nejde, lze to přejet plamenem a udělat z toho kuličku zátěže ve formě olověné pájky.

Proto je doba použitelnosti jen rok. Pro upřesnění za to mohou oxidy v pájecí pastě:
Nevhodným skladováním i stárnutím pasty se zvyšuje obsah oxidů kovů. Oxidy kovů mají výrazně vyšší teploty tavení, např. SnO2 > 1930°C, PbO > 890°C. Vyšší podíl oxidů přináší mnohé problémy při pájení přetavením pasty (např. „solder balling“ aj. Větší podíl oxidů se vyskytuje u pájecích past s menšími zrny pájecí pasty (dáno větší oxidující plochou pájky).